第一百三十三章：晶圆厂参观（2 / 2）

“各位，请穿上面前的无尘衣，我们马上进入我们的洁净室。我听总裁先生说了，贵公司也建立了洁净室，不过和我们的洁净室要求不一样。一般的机械加工是不需要洁净室的，因为加工分辨率在数十微米以上，远比日常环境的微尘颗粒为大。但进入半导体组件或微细加工的世界，空间单位都是以微米计算，因此微尘颗粒沾附在制作半导体组件的晶圆上，便有可能影响到其上精密导线布局的样式，造成电性短路或断路的严重后果。所以我们建立了这个洁净室，更是为洁净程度建立了一系列的标准。你们面前地这个洁净室其费用就高达数亿美元。”可能这厮是典型的白人思维。骨子里应该是看不起黄种人的，当说到数亿美元的时候眼中带着些许的嘲笑和挑衅，张国栋当然知道他们是什么意思。可惜其它的技术员都沉醉于这个超现代化地洁净室里面，那是一种你不身临其境绝对不会感受到的震撼，尽管龙腾也有自己的洁净室，但是就像这家伙说的这样。不是一个等级的。更何况平常也只有一些需要做布局的技术员才会去用洁净室，主要是由于进入洁净室太麻烦，到现在他们才知道，原来细节决定了一切。

“我们Intel有规定，所有的半导体制程设备，都必须安置在隔绝粉尘进入的密闭空间中，这就是洁净室的来由。洁净室地洁净等级，有一个公认的标准，以class10为例。意谓在单位立方英的洁净室空间内，平均只有粒径0.5微米以上地粉尘10粒。而我们Intel要求的是1-2粒。”说完带着一种自豪的眼光望着眼前那充满了科幻气息一种朦胧美的厂房，的确。他们有骄傲的理由，要知道class后头数字越小，洁净度越佳，其造价也越昂贵。龙腾科技的洁净室是要求最低级别的。

这个时候张国栋注意到墙上有一个霓虹灯打出来的相关技术与使用管理办法，

“1、内部要保持大于一大气压地环境，以确保粉尘只出不进。（所以需要大型鼓风机，将经滤网的空气源源不绝地打入洁净室中）

2、保持温度与湿度的恒定（为了保持这个恒定，大型空调设备须搭配于前述之鼓风加压系统中。换言之，鼓风机加压多久。冷气空调也开多久。这也就是一个同步的问题）

3、所有气流方向均由上往下为主（这一点相当的严格，必须尽量减少突兀之室内空间设计或机台摆放调配，使粉尘在洁净室内回旋停滞的机会与时间减至最低程度。）

4、所有建材均以不易产生静电吸附的材质为主。（这在87年的中国有点难度，不过军事上应该有相关的建材，张国栋应该能搞定）

5、所有人事物进出，都必须经过空气吹浴(airshwer)地程序，将表面粉尘先行去除。（这也是龙腾科技的标准程序）

6、进出使用人员必须穿戴无尘衣，除了眼睛部位外，均需与外界隔绝接触（人体及衣物的毛屑是一项主要粉尘来源。为此务必严格要求穿戴无尘衣，就像现在他们进来，而在次微米制程技术的工厂内，工作人员几乎穿戴得像航天员一样。当然，化妆是在禁绝之内，铅笔等也禁止使用。）

7、使用水只能限用去离子水(DIwater,d-ionzedwater)。

这是除了空气以外的又一则严格要求！一来防止水中粉粒污染晶圆，二来防止水中重金属离子，如钾、钠离子污染金氧半(MOS)晶体管结构之带电载子信道(carrierchannl)，影响半导体组件的工作特性。去离子水以电阻率resistivty来定义好坏。一般要求至17.5M-cm以上才算合格；为此需动用多重离子交换树脂、RO逆渗透、与UV紫外线杀菌等重重关卡。才能放行使用。由于去离子水是最佳的溶剂与清洁剂，其在半导体工业之使用量极为惊人！所以张国栋又多了一项扶植下游产业的机会！）

8、洁净室所有用得到的气源。包括吹干晶圆及机台空压所需要地，都得使用氮气(98%)，吹干晶圆地氮气要求99.8%以上的高纯氮！”

看着上面地规定，张国栋长长的舒了一口气，这样的规定，这样的细节，张国栋知道其实还有诸如污水处理，废气排放等环保问题，这也需要大规模的投入，后世的意法半导体就是以环境保护措施施行严格闻名的。

很显然，从初步震撼中回神的技术员们也看到了墙上的规定，也许别的他们不知道，可是那个限用重离子水和99.8%的纯氮就让他们吃惊得舌头都要吐出来了。那位小白同志显然对自己造成的震撼也比较满意，不过当他看到张国栋那若无其事的样子后心中又微微的不服气起来，尽管他听总裁说眼前这家伙也算是一个大老板了。

好在龙腾科技已经有了初步的洁净室了，虽然可能没有办法提升到Intel这种比较变态的class1级，但是从class10到class5应该还是不难的，只要再增添一些设备，然后在某些设计方面做些必要的改进，对管理进行得更加严格一些应该就没问题了。张国栋是暗暗下定决心，回到深圳后一定要将洁净室的等级给提上去，细节决定成败，既然目前龙腾科技没办法弄到1.5微米的生产线，那么就在细节上下功夫！

随着小白同志的带领，张国栋他们进入到硅晶圆的制作室，硅晶圆是一切集成电路芯片的制作母材料。

“我们Intel采用的是柴可拉斯基拉晶法（CZ法），你们看，现在机器正在进行拉晶，首先要将特定晶向的晶种浸入过饱和的纯硅熔汤中，然后同时旋转拉出，硅原子便会依照晶种的晶向，乖乖的一层层往上涨，你们看，那儿，就是得到的晶棒。当然我们Intel是不会使用这种原始的晶棒的，我们一般会采用FZ法将之再结晶，将杂质逐出，提高纯度与阻值。”

“各位，看看这里吧，这是对晶棒进行机械加工修边，毕竟刚刚拉出的晶棒外径可不会一致，修完边后我们便用X光绕射法定住主切面的所在，磨出该平面，再以内刃环锯，削下一片片的硅晶圆。最后经过粗磨(lappin)、化学蚀平(chhn)与光(polishn)等程序，得出具表面粗糙度在0.3微米以下光面之晶圆(至于晶圆厚度，与其外径有关)。”

“各位，我给你们讲解得这样细致就是知道，即使给你们我们Intel一模一样的设备你们也不可能复制我们Intel的奇迹，要知道我们做到今天这一步可是经过了快20年的积累，有的时候经验这个东西不是你想学就能学会的。你们看，如此现代化的设备多么令人迷醉，那么是拥有那么迷人的艺术气息，各位，难道你们不感叹么？”看得出，该小白是个设备狂，不过张国栋对于他说得也微微赞同，确实，即使将Intel的设备原样不动的搬到中国也同样生产不出达标的晶圆，说到底还是人的因素，经验这东西是需要摸索和沉淀的。看看后世大众和上汽的合作，一模一样的零件就是生产不出让人满意的质量的汽车就可以知道，其实无论现代化进程有多高，人才是决定一切的因素。

“接下来，我会给你介绍一些设备，希望能让你们有所收获。”<div>